电子连接器的主要替代品是接线端子。是在中高端市场，电子连接器受到替代品的威胁不大，这主要是电子连接器本身就是从接线端子发展而来，是为了线缆方便、快速的无误差插拔。在中低端市场，电子连接器受到替代品的威胁较大，当买方受到成本的压力时，就会选择质量一般、廉价的接线端子。

电子连接器使用金属镀层是为了以防外在因素如污染、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。

电子连接器使用的镀层分为2种：

1、使用贵金属镀层的特点：在不同程度上，贵金属镀层（如金，钯以及它们的合金）其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。为维持接触界面阻抗的稳定性，电子连接器设计要求应注意保持接触表面贵金属镀层。

2、使用普通金属镀层的特点：普通金属镀层，特别是锡或锡合金，其表现都自然覆盖有一层氧化薄膜。锡接触镀层的作用，是因为这层氧化物容易在配合时候被破坏，这样金属接触就容易被建立起来。

电子连接器设计的需求是能保证氧化膜在电子连接器配合时破裂，而在电连执着器的有效期内确保接触界面不再被氧化。再氧化腐蚀，在磨损腐蚀中，是锡接触镀层最主要的性能退化机理。银接触镀层最好被当作是普通金属镀层，因为该镀层容易受到硫化物和氯化物的腐蚀。由于气阀 经物的形成通常也把镍镀层当作是普通金属。

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